반도체 기술 및 클린룸 자동화를 위한 정밀 베어링, 선회 베어링(slewing ring) 및 리니어 가이드

최신 반도체 제조는 미시적 수준에서 최고의 공정 안정성을 요구합니다. 이와 동시에 동적 성능, 자동화 및 비용 효율성에 대한 요구도 끊임없이 증가하고 있습니다. 따라서 설계 엔지니어와 장비 제조업체는 복잡한 환경 조건에서도 고도로 정밀한 움직임을 안정적이고 재현 가능하게 구현해야 하는 과제에 직면해 있습니다.

• 클린룸 및 오염 요구 사항
  아주 작은 입자라도 민감한 제조 공정의 품질을 손상시킬 수 있습니다. 따라서 구성품은 클린룸 사용에 적합해야 하고, 배출물이 적어야 하며, 오염 방지에 기여해야 합니다.
   
• 최고의 정밀성 및 반복 정밀도
  웨이퍼 핸들링 시스템, 검사 시스템 및 리소그래피 시스템에서는 정밀한 포지셔닝이 중요합니다. 이러한 시스템은 런아웃 편차가 최소화되어야 하며, 최고의 반복 정밀도와 일관되고 안정적인 동작 순서를 요구합니다.
   
• 동적 움직임 및 짧은 사이클 타임
  현대의 제조 시스템은 높은 처리량(throughput)을 달성해야 합니다. 이를 위해서는 빠른 속도와 신속한 가속뿐만 아니라 정밀하게 제어되는 움직임이 필요합니다.
   
• 제한된 설치 공간
  점점 더 콤팩트해지는 장비 설계에 추가 기능을 통합하려면 설계 및 부품에 대한 높은 요구 사항이 따릅니다. 공간 절약형 솔루션은 결정적인 경쟁 우위가 되고 있습니다.
   
• 최고의 신뢰성
  칩 제조 과정에서의 가동 중단(Downtime)은 높은 비용을 발생시킵니다. 구성품은 장기적으로 안정적으로 작동하고 유지보수 필요성을 최소화하며 시스템의 최대 가용성을 지원해야 합니다.
   
• 전체 수명 주기에 걸친 비용 효율성
  기술적 성능 외에도 중량 감소, 설계 단순화, 총 소유 비용(TCO) 절감이 점점 더 중요해지고 있습니다.